AI服务器热管理性能测试适用于搭载高功率CPU、GPU、AI加速器及高速存储器件的服务器产品,尤其适用于采用冷板液冷、浸没式液冷以及风液混合冷却方式的高密度计算设备。测试通常在规定的运行负载和冷却条件下,对关键发热器件、冷却回路及整机内部温度状态进行监测,评价服务器在持续高负载运行时的热管理表现。
AI服务器在高算力负载下会产生较高且持续的热量,热管理性能不足可能导致GPU或CPU温度升高、局部热点、性能降频、冷却介质温升异常以及系统热稳定性下降。通过热管理性能测试,可以对不同负载阶段的温度、流量、热阻和热量传递状态进行数据化验证,判断服务器的热控制能力是否满足规定运行条件及项目技术要求。
适用产品
AI服务器热管理性能测试可根据服务器架构、处理器配置、冷却方式和实际应用环境确定测试条件,重点适用于高热流密度和长时间高负载运行的计算设备。
- AI训练服务器
- AI推理服务器
- GPU服务器
- 高密度计算服务器
- 采用冷板液冷的AI服务器
- 采用浸没式液冷的AI服务器
- 风液混合冷却AI服务器
检测项目
AI服务器热管理性能测试需要结合设备热源分布和冷却架构进行项目组合,重点关注关键器件温度、冷却介质状态及不同热负载下的热响应,并通过稳定运行数据评价整机热管理能力。
| 检测项目 | 测试内容/方法 | 主要验证目的 |
|---|---|---|
| CPU温度测试 | 在不同计算负载下监测CPU核心或规定测量位置的运行温度 | 评价CPU在持续负载条件下的温度控制能力 |
| GPU温度测试 | 监测GPU核心及必要的关键温度测点在不同负载下的温度变化 | 评价高热流密度GPU的散热能力并识别异常高温 |
| 冷却液进出口温度测试 | 测量液冷回路入口和出口温度,记录不同负载下的温升变化 | 评价冷却介质吸收服务器热量后的温升及带热能力 |
| 冷却液流量测试 | 测量服务器或机柜液冷回路的实际冷却液流量 | 判断流量条件是否满足热管理测试要求,并分析流量对温度的影响 |
| 温升测试 | 比较服务器关键器件或区域与规定参考温度之间的温度变化 | 评价不同运行工况下设备热响应和温度控制水平 |
| 热阻测试 | 结合热源温度、参考温度和相应热功耗等数据评价热阻 | 分析热量从器件向冷却介质或环境传递过程中的热阻表现 |
| 温度均匀性与热点测试 | 对GPU、CPU及服务器内部多个关键位置进行同步或分阶段温度采集 | 识别局部高温和温度分布不均,评价整体热管理一致性 |
| 高负载热稳定性测试 | 在持续高负载状态下连续记录温度、流量和功耗等参数 | 评价服务器长时间运行后的温度稳定性及持续散热能力 |
标准依据
AI服务器热管理性能测试涉及处理器热性能、服务器运行环境及液冷回路等多个层面,具体测试依据应根据服务器结构、冷却方式、测试目标及客户技术要求确定。以下技术文件可作为相应测试环节的参考,实际采用的标准版本和条款需要结合被测产品确认。
| 标准或技术依据 | 名称 | 适用说明 |
|---|---|---|
| ASHRAE TC 9.9 | Thermal Guidelines for Data Processing Environments | 可用于数据中心IT设备热环境、服务器运行温度及热管理测试条件的技术参考 |
| JEDEC JESD51-1 | Integrated Circuits Thermal Test Method Environmental Conditions — General and Guidelines | 适用于电子器件热测试环境和热性能测试条件相关评价,可作为器件级热测试参考 |
| JEDEC JESD51-14 | Two-Resistor Compact Thermal Test Method for the Characterization of the Thermal Performance of Microelectronic Packages | 适用于特定微电子封装热性能表征,可用于处理器等器件级热阻评价的技术参考 |
| ISO 5167-1:2022 | 用差压装置测量满管流体流量 第1部分:一般原理和要求 | 采用相应差压式流量测量装置时,可用于液冷回路流量测量方法和计算条件确认 |
测试要点
AI服务器热管理性能测试需要重点控制计算负载、环境温度、冷却液入口温度、流量以及服务器安装状态。由于GPU和CPU热负载可能快速变化,测试时应同步记录功耗和温度数据,并重点关注高负载持续运行后的温度稳定性,而不能仅依据瞬时温度进行判断。
| 关注事项 | 常见问题 | 说明 | 解决方案 |
|---|---|---|---|
| GPU负载稳定性 | GPU负载在测试过程中频繁变化 | GPU功耗变化会直接改变发热量,温度曲线也会随之变化,负载不稳定会降低不同工况之间的可比性 | 确认测试负载模式和运行时间,在目标负载稳定后开始有效数据采集 |
| 冷却液流量 | 实际流量与目标工况存在偏差 | 液冷系统的带热能力与冷却液流量密切相关,流量不足可能导致GPU、CPU温度持续升高 | 确认流量测量位置和目标范围,稳定循环后记录实际流量并结合温度数据分析 |
| 供液温度 | 冷却液入口温度随运行时间发生变化 | 供液温度改变热源与冷却介质之间的温差条件,会直接影响器件工作温度和热阻评价 | 明确入口温度条件,连续记录测试期间的供液温度变化 |
| 局部热点 | GPU或其他器件局部温度明显高于平均温度 | 热流分布、冷板接触状态、流量分配和器件安装状态均可能造成局部热集中,平均温度无法完全反映热点情况 | 增加关键热源测点,对异常区域进行复测,并结合流量和温度分布进行分析 |
| 热阻测量条件 | 功耗和参考温度未同步记录 | 热阻计算需要对应的热源温度、参考温度及热功耗数据,不同测试边界条件下的热阻结果不能直接比较 | 统一功耗、测温位置和参考温度条件,确保温度与功耗数据同步采集 |
| 长时间热稳定性 | 系统尚未达到稳定状态就结束测试 | 高功率AI服务器具有较大的热惯性,短时间测试可能无法反映持续高负载后的温度状态 | 按照测试要求保持连续运行,确认温度变化达到规定稳定条件后再进行结果判定 |
| 服务器安装状态 | 测试时的机柜气流或液冷连接状态与实际运行条件不同 | 安装方式会影响风冷辅助散热、冷却液流量及局部温度分布,可能造成测试结果与实际应用状态不一致 | 测试前确认服务器安装位置、液冷接口及辅助风冷条件,保持测试状态一致 |
测试流程
- 测试准备:确认AI服务器、计算负载系统、冷却回路、温度采集设备、流量测量设备及功耗采集系统状态。
- 样品确认:记录服务器型号、CPU和GPU配置、冷却方式、安装状态、冷却介质及测试环境条件。
- 测点布置:根据主要热源位置设置CPU、GPU、冷却液进出口及其他关键区域的温度测点,并确认流量测量位置。
- 工况建立:按照测试要求设置服务器负载、冷却液入口温度、流量及其他运行条件。
- 稳定运行:启动服务器并逐步达到目标负载,确认功耗、温度和冷却参数进入稳定状态。
- 数据采集:连续记录不同负载条件下的CPU和GPU温度、冷却液温度、流量、功耗及必要的环境参数。
- 结果分析:根据测试数据评价温升、热阻、热点、温度均匀性及持续高负载下的热稳定性。
- 报告输出:整理测试工况、原始数据、计算结果和异常情况,形成AI服务器热管理性能测试报告。
检测价值
AI服务器热管理性能测试能够从器件温度、冷却介质状态和整机热稳定性等多个维度评价服务器散热表现,为高负载计算设备的热性能验证提供可量化的数据依据。通过不同负载和冷却条件下的测试结果,还可以形成具有可比性的热性能记录。
- 验证CPU、GPU等主要热源在高负载条件下的温度表现。
- 评价液冷回路流量、供液温度与设备温升之间的关系。
- 识别GPU、CPU及其他关键器件的局部热点和温度不均问题。
- 评价服务器长时间高负载运行时的热稳定性。
- 用于产品出厂检验及不同批次产品热性能一致性验证。
- 为AI服务器项目验收和供应链质量评价提供测试数据。
- 为服务器温度异常、性能降频及冷却能力不足等问题提供复测和分析依据。
关于德恺液冷检测
德恺液冷检测面向AI服务器、GPU服务器及高密度液冷计算设备开展热管理性能测试,可根据具体产品和测试条件实施CPU及GPU温度、冷却液进出口温度、流量、温升、热阻、温度均匀性及高负载热稳定性等项目测试,对运行工况和原始数据进行记录、整理与分析,并形成相应测试报告。
欢迎咨询资深专业工程师,获取AI服务器热管理性能测试专属方案。




















